Retounen fen tès & materyèl ki gen rapò

Retounen fen tès & materyèl ki gen rapò

Pa gen segman nan plastik semi -conducteurs yo te plis afekte soti nan miniaturizasyon pase tounen tès fen. Prèske tout IC envante yo dwe teste pou fonctionnalités sou yon pakèt domèn paramèt. Nan fè tès la, se yon jig oblije ranje IC chip a byen pou fè tès la. Jig sa a rele yon boule nan priz. Ti broch yo rele broch pogo yo se eleman nan nich la plastik & dwe manyen yon zòn egzak nan chip a fè tès la. Boule a nan konsepsyon sipò yo detèmine pa chip la IC li asire, ki pi piti a karakteristik yo ki chip, ki pi piti a modèl la twou obligatwa

Faktè kritik nan chwazi materyèl pou aplikasyon pou BET
Flex Modulus - Kenbe entegrite anba chaj
Elongasyon rupture - modèl twou ak presizyon plasman
Pwen k ap fonn - Burr rediksyon pandan D '
CLTE - Kenbe dimansyon sou yon seri tanperati
Absòpsyon imidite - kenbe dimansyon lè ekspoze a imidite

Pwodwi karakteristik

Semitron ® MDS -100 -Laminated PEEK ki baze sou super polymère ki delivre yon wo nivo de machinability, menm desann nan 0.08mm twou, pandan y ap fournir sou 1,400,000 psi modil fleksib, ki ba absòpsyon imidite ak ki ba CLTE.

TECAPEEK® LP TV20 - Nouvo nan teknoloji plak mens sou mache a, sa a plak modifye PEEK ki disponib nan 0.4mm epè jiska 3.5mm. Pafè li yo rele nan ki epesè pou ekonomi pandan y ap fournir ekstrèm estabilite ak etablisman.

Semitron® GC-100-Piki Sistèm PEEK PEEK ki baze sou ki baze sou yon balans nan pèfòmans pri vs. Avèk plis pase 1.0 milyon modil fleksib epi ki disponib nan 6, 9 ak 12mm epesè, GC-100 ka yon chwa pafè pou aplikasyon difisil ou

TECASINT® LP - Polyimide Plastifye devlope pou bay yon gwo pwopriyete fizik materyèl mens plak nan mache a tès fen tounen. Disponib nan 0.3mm plak jiska 3.5mm, sa a se solisyon an pafè si aplikasyon ou mande pou PI men ou vle maksimize pri.